Zapraszamy na Copper Xperience Day

Miedź przez lata była bardzo pożądanym materiałem w procesie wytwarzania przyrostowego ze względu na swoje wyjątkowe właściwości. Jednak jej przetwarzanie na systemach do przetopu proszków metalowych było sporym wyzwaniem, które momentami wydawało się nie do przezwyciężenia. Dzięki innowacyjnemu podejściu, EOS opracował nowy materiał CuCP na bazie czystej miedzi, który doskonale radzi sobie z tymi wyzwaniami. CuCP nie tylko charakteryzuje się stuprocentową przewodnością IACS, co czyni go idealnym dla aplikacji wymagających doskonałego przewodnictwa, ale również otwiera drzwi do nowych możliwości w dziedzinach, takich jak zarządzanie ciepłem w urządzeniach elektronicznych i innych zaawansowanych komponentach. To w połączeniu z technologiami z rodziny LPBF (Laser Powder Bed Fusion) pozwala na produkcję elementów z unikalną precyzją, co jest kluczowe dla branż, w których nawet najmniejsze szczegóły mają ogromne znaczenie.

Copper Xperience Day 2024 zapewni uczestnikom kompleksowy wgląd w praktyczne zastosowanie technologii druku 3D z metalu. W trakcie konferencji eksperci i partnerzy EOS przeprowadzą serię prezentacji, szczegółowo omawiając kluczowe aspekty i zaawansowane techniki wykorzystywane w produkcji addytywnej z miedzi. Spotkania z ekspertami branżowymi pozwolą na zgłębienie wiedzy technicznej, ale również umożliwią wymianę doświadczeń i nawiązanie wartościowych kontaktów biznesowych. W programie wydarzenia jest także zwiedzanie lokalnych obiektów produkcyjnych, gdzie uczestnicy na własne oczy będą mogli zobaczyć, jak wykorzystuje się nowoczesne technologie w procesach produkcyjnych. Dzięki temu zdobędą cenne wskazówki na przyszłość, ale także inspirację do stosowania nowych możliwości w swoich własnych procesach produkcyjnych.